Enciclopedia universală

DIP

DIP - (Dual In-line Package) - standard dezvoltat pentru impachetarea circuitelor integrate, in care circuitele microelectronice de pe un wafer de silicon sunt inchise intr-o carcasa rectangulara de plastic sau ceramica si se conecteaza in jos prin intermediul unor contacte -pinuri - ce ies din aceasta carcasa. Contactele pot fi apoi cositorite pe circuitele imprimate sau introduse in socluri speciale. Destinat sa usureze fabricarea circuitelor, acest design nu mai este potrivit cu cipurile moderne, cerand un mare numar de conexiuni.